Snake Value Report // Series #006
聯鈞 (3450) CPO 矽光子霸權解密
發布日期：2026年01月30日
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數據同步：2026/01/30 (即時行情)
最新動態： 現價 252 元。隨 2027 年 CPO 產業爆發，聯鈞正處於獲利跳階前夕，目前位階具備極大的安全邊際。
// Visual Insight：公司核心競爭力概覽
圖卡來源：NotebookLM 分析整合法說會與產業研究數據。
// 認識公司：矽光子與 CPO 雙引擎
聯鈞 (ELASER) 貴為全球前三大雷射二極體封測廠。在 AI 伺服器傳輸速率邁向 1.6T 時代的浪潮中，公司已成功從消費性封測轉型為掌握 CPO (共封裝光學) 核心製程的高階半導體平台。
聯鈞憑藉與全球矽光子晶片大廠的長期合作，掌握了關鍵的 EOP (光電一體) 封裝技術。隨著 COS 產能擴展五倍，2027 年將迎來 CPO 商業化量產，獲利將進入跳階式增長。
🛡️ 核心競爭優勢
- ● 技術領先： 台灣矽光子聯盟核心成員，技術路徑直接對接權威大廠。
- ● 美系認證： 具備直接供應美系 CSP 雲端大廠之 AOC 供應鏈資格。
- ● 去中化受惠： 受惠 China+1 趨勢，成為美系大廠在高階光模組封測的首選。
// 第一步：質化評分 (決定倍數高低)
📊 算法與意義說明
- 打分邏輯 (1-5分)：
- ● 5分 (核心)： 全球前三大、具備壟斷專利。
- ● 4分 (次核心)： 重要供應商、驗證門檻高。
評價修復：
總分達 14 分 的標的，市場認可給予 6.0x - 7.5x 的 PS 溢價 (依成長斜率)。
供應鏈地位 (CPO 核心成員)
矽光子聯盟創始成員，與台積電、美系大廠協同定義 2027 封裝規範。
技術門檻 (光電一體封裝)
掌握關鍵 EOP 封測技術，COS 產能擴展五倍以因應 1.6T/CPO 需求。
不可替代性 (美系驗證壁壘)
通過 CSP 大廠嚴苛驗證，具備高階光模組「去中化」之排他性供應地位。
聯鈞質化判定總分
位階：隱藏版黑馬股 // 建議 PS: 6.5x
14
/ 15
// 第二步：量化估價 (設定目標市值)
公式：目標市值 = 2027年預期營收 (180億) × 合理 PS (6.5x)
換算：目標股價 = 目標市值 ÷ 總發行股數 (1.46億股)
換算：目標股價 = 目標市值 ÷ 總發行股數 (1.46億股)
現價 252
便宜區
(0.8x)
$640
目標價
(1.0x)
$800
昂貴區
(1.2x)
$960
2027 預期營收
180 億
合理 PS 倍數
6.50 x
目標市值 (預計)
1,170 億
總發行股數
1.46 億股
2027 預估 EPS
25.0 元
換算目標股價
$ 800
// 獲利與營收成長曲線 (2025-2027)
// 靈蛇觀點：避開擁擠，佈局「光速」成長
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進場策略： 目前 252 元遠低於便宜區門檻 (640 元)。這種「資訊落差」正是靈蛇模型的獲利甜蜜點，目前為極佳的長線佈局點。
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動能確認： 需觀察單月營收年增率是否開始超越 50%，這是 CPO 認證通過並開始大量貢獻營收的領先指標。
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獲利目標： 第一階段看 640 元 (評價修復)，終極目標挑戰 2027 年之目標價 800 元。
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停損風險： 若 CPO 標準化時程推遲，或美系大廠開發出競爭性之矽光子替代技術，需動態修正預期。
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