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日月光投控為全球半導體封裝與測試服務(OSAT)龍頭。受惠 AI 與 HPC 晶片帶動，CoWoS 訂單外溢效應顯著。此外，FOPLP (扇出型面板級封裝) 新技術預計 2026 年放量，為未來最強成長引擎。
[12/19 更新] 外資連續買超，均線呈現多頭排列。作為高股息 ETF 核心成分股，年底作帳行情有撐。本益比評價合理，建議把握量縮回測 10 日線佈局。